已成熟的激光加工技術包括：激光快速成形技術、激光焊接技術、激光打（dǎ）孔技（jì）術、激光切割技術、激光打標技術、激光去重平衡技術、激光蝕刻技術、激光微調技術、激光存儲技術、激光劃線技術、激光清洗技（jì）術、激光熱處理和表麵處理技術。激光（guāng）蝕刻技術（shù）比傳（chuán）統（tǒng）的化學蝕刻技術工藝簡（jiǎn）單、可大（dà）幅度降（jiàng）低生產成本，可加工0.125～1微米寬的線，非常適合（hé）於超大規模（mó）集成電路的製造（zào）。

激光微調技術可對指定電阻進行自動精密微調，精度（dù）可達0.01%～0.002%，比（bǐ）傳統加工方法的精度和效率高、成本低。激光微（wēi）調包括薄膜電阻（0.01～0.6微（wēi）米厚）與厚膜電阻（20～50微米厚（hòu））的微調、電容的微調和混合集成電路的微調。激（jī）光焊接技術具有溶池淨化效應，能純（chún）淨焊縫（féng）金屬，適用於相同和不同金屬材料間的焊接（jiē）。激光焊接能量密度高，對高熔點、高反射率、高導熱率（lǜ）和物理特性相（xiàng）差很大的金屬焊接特別有利。

激光去重（chóng）平衡技術是用激光去掉高速旋轉部件上不平衡的過重部（bù）分，使慣（guàn）性軸與旋（xuán）轉軸重合，以達到動平衡的過程（chéng）。激光去重（chóng）平衡技術具有測（cè）量和（hé）去重兩大功能，可同時進行（háng）不平衡的（de）測量和校正，效率大（dà）大提高，在陀螺製造領（lǐng）域有廣（guǎng）闊的應用前景。對於高精度轉子，激光動平衡可成倍提高平衡精度，其質量偏心值（zhí）的平衡精度可達1%或千分之幾微米。激光相（xiàng）變硬化（即激光淬火（huǒ））是激（jī）光熱處理中研究最（zuì）早、最（zuì）多、進展（zhǎn）最

快、應用最廣的一種新工藝，適用於大多數材料和不同形狀零件的不（bú）同部位，可提高零件的耐磨性和疲勞（láo）強度，國外一（yī）些工（gōng）業部門將（jiāng）該技術作為保證產（chǎn）品質量的手段。 激光（guāng）打標技術是激光（guāng）加工最大的應用領域之一。激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表（biǎo）層材料汽化或發（fā）生顏色變化的化學反（fǎn）應，從而留下（xià）永（yǒng）久性標記的一種打標方法。激光打標可以（yǐ）打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以（yǐ）從（cóng）毫米量到微米量級，這對產品的防偽（wěi）有特殊（shū）的意義。準分子激光打標是近年來發（fā）展起來的（de）一項新技術，特別（bié）適用於金屬打標，可實現亞微（wēi）米打標，已廣泛用於微電子工（gōng）業和生物工程。

激光存儲技術是（shì）利用激光來記錄視頻（pín）、音頻、文字資料（liào）及計算機信息的一種技（jì）術，是信息化時代的支撐技術之一。激光清洗技（jì）術的采用可大大減少加工器件的微粒汙染，提高精密器件的成品率。激光劃線技（jì）術是生產集成電路的關鍵技術，其劃線細、精度（dù）高（線寬（kuān）為15～25微米，槽（cáo）深為5～200微（wēi）米），加工速度快（可（kě）達200毫米（mǐ）/秒），成品率可達99.5%以上。耐磨焊條激光熱、表處理技術包括（kuò）：激光相變硬化技術、激光包覆技術（shù）、激光表麵合金化技術、激光退火技術（shù）、激光衝擊硬化技術、激（jī）光強化電鍍技術、激光上釉技術，這些技術對改變材料的（de）機械（xiè）性能、耐熱性和耐腐蝕性（xìng）等有重要作用。