打標應用中，掃描振鏡采用的反射鏡類型包含有石英基底材料，厚度在2.0和7.0 mm之間，這取決於反射（shè）鏡尺寸和（hé）角加速度。電解（jiě）質鍍（dù）膜在對應的波（bō）長範圍內（nèi）（例如，對於高功率半導體激光器和入射角兩側（cè）偏轉範圍超過（guò）±12 時，在780 nm和980 nm之間）提供足夠的反射率（>98.0%）。這種（zhǒng）反射鏡通常能承（chéng）受的功（gōng）率（lǜ）密（mì）度（dù）達500 W/cm2，對（duì）於傳統的打標應用綽綽有餘。掃描頭引入其他應用場合後帶（dài）來了其他挑戰，比如聚合物焊接。這些應用要求對工件溫度進行精確控製，通常（cháng）通過（guò）高溫計進行非接（jiē）觸式（shì）測量。對於這項技術，工件（jiàn）的熱輻射信號必（bì）須從激光光斑位置沿（yán）激光光路返（fǎn）回到傳感器中，比如，通過（guò）振鏡鏡片反射回。高溫測量（liàng）典型波長範圍為1.7到2.2 m。由於該波長範圍內的介電層對於激光輻射是可穿透的，因此在（zài）石英基底背（bèi）麵加上一層鋁鍍（dù）膜便可解決問題。這裏應提醒（xǐng）讀者，如果要擴展波長範圍，則需要調整掃描光學係統。 
更高功率的其他新應用，比（bǐ）如激（jī）光遠程焊接、遠程切割、或掃描熱處理，要求幾百（bǎi）瓦到甚至數千瓦的功率，這對振鏡掃（sǎo）描（miáo）頭（tóu）提出了新的挑戰。即使介質反射鏡反射率很高（特別有鍍鋁層後），部分光線（<2%）仍可能透射並被反射鏡基底（dǐ）或（huò）周圍部件（jiàn）吸收。對於低功率激光器而言，這種情況很好處理。不過高功率（lǜ）激光器可能導致裝（zhuāng）置內部產生大量熱（rè）量，由此導致明顯的熱漂移和不合格的長期穩定性波動。因此，掃描裝置水（shuǐ）冷功能（néng）非常必要（yào），但通常不足以解決問（wèn）題。這是因為它無法避免（miǎn）石（shí）英反射（shè）鏡的熱載荷和其導致的影（yǐng）響，比如導致（zhì）膠（jiāo）層（céng）形變（biàn）甚至變軟或者由於（yú）轉子和軸承發熱（rè）導致（zhì）振（zhèn）鏡驅動故障。因此，新的鏡麵技術必不可少。 
石英的一大缺點是它的熱導率很低，這導致它的冷卻（què）性能很差。矽基材料（liào），比如矽或碳化矽，可提供較高的熱導率。由於碳矽基材料強度更高，因此允許減小其厚度，盡管其密度較高，仍可減輕總體質量。如果使（shǐ）用不透明基底，如Si或SiC，寬波段反射鍍鋁層可直接鍍（dù）在鍍電介質膜和矽基材料之間介電層上。對反射鏡基底機械設計進行（háng）仔細的模（mó）型計算，可（kě）在穩（wěn）定性、重量、導熱性和轉動慣量方麵獲得最優化的設計（jì）。